ランチョンセミナーのご案内

第23回計算工学講演会では、 昼食時にスポンサー企業が企画するランチョンセミナーを開催いたします。本講演会に参加いただいた方で、ランチョンセミナースポンサー企業ブースにて配布する「ランチョンセミナー参加券」をお持ちの方が参加いただけます。ランチョンセミナー会場入口にて、参加券と引き換えにランチボックスをお受け取りになり、昼食をとりながらセミナーをお聞きいただけます。

ランチボックスは無料です。お気軽に参加いただき、セミナーを楽しんでいただければ幸いです。会期中、会場近くで昼食を食べることのできる場所は限られています。ぜひランチョンセミナーにご参加下さい。

なお、ランチョンセミナーのみご聴講いただく場合も、講演会への参加費が必要となります。講演会参加費は、当日受付にて現金でお支払いください。

ランチョンセミナーの講演内容

第23回計算工学講演会でのランチョンセミナーを下記のように行います。下記の講演内容は開催日程順です。


エムエスシーソフトウエア株式会社 ロゴ

エムエスシーソフトウエア株式会社

CAEの未来を担う若手エンジニアの仕事

日時 6月6日(水) 12:00 - 13:00
会場 会場A (11階中会議室1102)

計算工学講演会に参加している学生の皆さんには、卒業後は、研究室で学んだCAEという専門性を生かした社会貢献をしたいと考えている方も多いと思います。弊社は複合領域解析の国際的なリーディングカンパニーとして日本の製造業のみならず、世界中の名だたる製造業のチャレンジを支えています。弊社では、毎年2,3名のエンジニアを新卒採用しており、CAEのみならず日本の製造業の未来を担う若手エンジニアとして活躍しています。ランチョンセミナーでは、弊社で活躍する若手エンジニアが日頃どのように仕事を進めているか、CAEエンジニアの魅力や、将来展望、経験談など織り交ぜながら紹介いたします。

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株式会社 HPCテック

ディープラーニング・AIの最新動向

日時 6月6日(水) 12:00 - 13:00
会場 会場B (11階中会議室1103)

ディープラーニング用最新GPUをはじめ、ハードウェアの計算機資源をより効果的に有効に使うためのジョブスケジューラなどをご紹介します

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JSOL ロゴ

株式会社JSOL

J-Compositesを用いた複合材成形解析の紹介

日時 6月7日(木) 12:00 - 13:00
会場 会場A (11階中会議室1102)

CFRP、GFRPをはじめとする繊維強化樹脂(FRP)は様々な産業における軽量高靱性化のキー・マテリアルとしての開発が進み、その製造技術の進歩と改善により、用途の拡大とコストの削減が大幅に進んでいます。その中でも、プレス成形は自動化・成形時間が短く大量生産に適した工法として着目されており、FEM解析による成形不良予測と成形条件検討が期待されます。
このような背景から株式会社JSOLは、樹脂複合材の成形解析技術の開発に取り組むとともに、設計・開発適用を支援するため、モデル作成ツール「J-Composites」を開発いたしました。
今回のセミナーでは、「J-Compositesを用いた複合材成形解析の紹介」と題し、J-Compositesの主な機能といくつかの成形解析事例についてご紹介いたします。

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富士通株式会社 ロゴ

富士通株式会社

富士通のHPCの取り組みについて

日時 6月7日(木) 12:00 - 13:00
会場 会場B (11階中会議室1103)

富士通は1977年日本初のベクトル型スーパーコンピュータ「F230-75APU」以来、今日まで高まる市場のニーズに応えるため、約40年間にわたり最先端のスーパーコンピュータシステム(「京」、PRIMEHPCシリーズ等)を開発・提供してきました。現在は、理化学研究所様と共同でポスト「京」の開発を行っています。また、HPC(High Performance Computing)はAIを加速する重要な基礎技術であり、「デジタルアニーラ」や「ディープラーニング」などAIの先進技術にも取り組んでいます。本日は、「富士通のHPCの取り組みについて」と題し、上記の他、HPC向けプライベートクラウドサービスを運用するための各種機能をオールインワンで提供する統合管理ソフトウェア「UNCAI」をご紹介します。

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サイバネットシステム ロゴ

サイバネットシステム株式会社

MapleCLASS を用いた材料力学のためのデジタル教材とオンライン学習環境

日時 6月8日(金) 12:00 - 13:00
会場 会場A (11階中会議室1102)

高等教育において学生の「主体的な学び」が重要視される中、大学や高専の工学教育においても反転授業や課題解決型学習(PBL)などが学習環境のオンライン化とともに多く実践され始めています。また「主体的な学び」を高度に実現するためには、その学習プロセスへの「学生エンゲージメント」(関与)の度合いが重要となります。
本セミナーでは「MapleCLASS(*1)」を用いて、その学生エンゲージメントを最大化するようなデジタル教材とオンライン学習環境を「材料力学」のサンプル教材を交えてご紹介いたします。

(*1)「Maple(*2)」と「Maple T.A.(*3)」を組み合わせた STEM 授業向けオンライン教育支援環境。数学、工学、科学向けデジタル教材の作成から提供までを支援。
(*2) STEMコンピューティングプラットフォーム。高度な科学技術計算と多様な可視化機能をベースとした対話型の学習環境を学習者にクラウド提供。
(*3) STEM系オンラインテスト自動評価システム。豊富な問題タイプを含む小テストや演習を学習者に提供するとともに学習者の理解度や習熟度をオンラインで自動評価。

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計測エンジニアリングシステム株式会社 ロゴ

計測エンジニアリングシステム株式会社

自由度があるから難しい電磁波シミュレーションの手引き
〜有限要素法シミュレータCOMSOLによる解析例〜

講師 平野 拓一 (ひらの たくいち、東京都市大学 知識工学部 情報通信工学科 准教授)
日時 6月8日(金) 12:00 - 13:00
会場 会場B (11階中会議室1103)

コンピュータとシミュレーション技術の飛躍的な発展により、電磁界シミュレーションは高周波回路やアンテナなどの研究開発に実用的に使われるようになりました。シミュレーションは結果を出す一方で、特に電磁界分野が専門の方以外は、シミュレータの結果が正しいのかどうか自信が持てないこともあるかと思います。また、シミュレータで開放空間や長いケーブルを含むモデルを解析する際には、有限の領域で打ち切って境界条件を適切に設定する必要があります。いったい、どの程度までの領域をモデル化すればいいのか、悩んでしまうこともあるかと思います。本講演ではCOMSOLで導波管スロットアンテナ、パッチアンテナ等のモデルを取り上げて、どのように解析対象をモデル化してシミュレータを使えばいいか解説します。

講師略歴(和文):
1998年 名古屋工業大学 電気情報工学科卒
2000年 東京工業大学 大学院電気電子工学専攻 修士課程修了
2002年〜2018年3月 東京工業大学 助教
2018年4月〜現在 東京都市大学 准教授

学位:
博士(工学)(東京工業大学、2008年).
電磁界解析,アンテナ工学,導波管スロットアレーアンテナ,マイクロ波・ミリ波工学の研究に従事
2004年電子情報通信学会学術奨励賞,IEEE AP-S Japan Chapter Young Engineer Award受賞
2011年電気学会優秀論文発表A賞,IEEE MTT-S Japan Chapter Young Engineer Award受賞.

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